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基础的结构组成有哪些|

基础的结构组成有哪些

砖混结构,是由砖或承重砌块砌筑的承重墙,现浇或预制的钢筋混凝土楼板组成的建筑结构。多用来建造低层或多层居住建筑;

基础的结构组成有哪些|

框架结构,由梁和柱组成的主体骨架承重结构,楼板一般为现浇混凝土,墙为填充墙,多用来建造中高层和高层建筑;

框架和剪力墙一体结构,由剪力墙和框架共同承受竖向和水平作用的结构,也叫框架抗震墙结构。框架抗震墙结构和框架结构的区别是为了增加建筑物的刚度和整体性,将框架结构中一部分不受力的填充墙变成承受风和地震水平荷载的钢筋混凝土墙。多用来建造中高层和高层建筑;

轻钢结构,建筑物的梁、柱、屋架结构构件由高度简化的钢构件组成,施工速度快,适于建筑低层和多层工业、民用建筑。

叶片结构 叶片有哪些结构组成

叶片的结构是表皮、叶肉和叶脉。叶片是叶的主要组成部分,一般为绿色扁平体。叶片的表皮细胞中一般不具叶绿体。叶肉在上、下表皮之间,由含有叶绿体的薄壁细胞组成,是绿色植物进行光合作用的主要场所。叶脉主要为叶片中的维管束,主脉和各级侧脉的构造不完全相同。

扩展资料叶柄的横切面一般呈半圆形、圆形、三角形等,向茎的一面平坦凹下,背茎的一面凸出。叶柄与茎相似,最外面为表皮,表皮内为皮层,皮层中具厚角组织,有时也具厚壁组织。在皮层中有若干个大小不同的维管束,每个维管柬的结构和幼茎中的维管束相似,木质部位于上方(腹面)。

韧皮部位于下方(背面),木质部与韧皮部间常具短暂活动的形成层。在叶柄中进入的维管束数目可原数不变一直延伸至叶片内,但也可分裂成更多的束,或合成为一束,故叶柄中的维管柬变化极大,若从不同水平的横切面观察常不一致,有时可作为叶类、全草类药材的鉴别特征之一。

近年来研究发现。在许多植物的小叶脉内常有特化的细胞——具有向内生长的细胞壁,由于壁的向内生长形成许多不规则的指状突起,因而大大增加了壁的内表面与质膜表面积,使质膜与原生质体的接触更为密切,此种细胞称为传递细胞。传递细胞能够更有效地从叶肉组织输送光合作用产物到达筛管分子。

机箱结构组成有哪些

机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成,硬度高,主要起保护机箱内部元件的作用。支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。

机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT机箱的全称应该是BaBy AT,主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱,支持现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在AT机箱的基础之上建立的,为了进一步的节省桌面空间,因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板,一般是不能混用的,而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。

最新推出的BTX,就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范BTX架构,可支持下一代电脑系统设计的新外形,使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状,以及噪音方面实现最佳平衡。

BTX新架构特点:支持Low-profile,也即窄板设计,系统结构将更加紧凑;针对散热和气流的运动,对主板的线路布局进行了优化设计;主板的安装将更加简便,机械性能也将经过最优化设计。基本上,BTX架构分为三种,分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。

从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小,所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机,但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域,才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别,就在于把以往只在左侧开启的侧面板,改到了右边。而其他I/O接口,也都相应的改到了相反的位置。

BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别,BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进,CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同,CPU的位置完全被移到了机箱的前板,而不是原先的后部位置,这是为了更有效的利用散热设备,提升对机箱内各个设备的散热效能。为此,BTX架构的设备将会以线性进行配置,并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主;通过从机箱前部向后吸入冷却气流,并顺沿内部线性配置的设备,最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能,而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速,保证机箱内部的低噪音环境。

除了位置变换之外,在主板的安装上,BTX规范也进行了重新规范,其中最重要的是BTX拥有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑保护模块,它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区,通常使用强度很高的低炭钢材来制造,能够抵抗较强的外来力而不易弯曲,因此可有效防止主板的变形。

另外,机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱,只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱,它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准,因为它空间大,安装槽多,扩展性好,通风条件也不错,完全能适应大多数用户的需要。


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