唾液腺囊肿到底是个什么鬼 自愈经历
大概一个月之前，一次普通的晚餐，我不小心咬破了下嘴唇内部，导致内唇咬伤流血了。当时没有多在意，该吃吃该喝喝。因为这种咬伤，也不是一次两次，没太当回事。我天真的以为过个一个星期就能长好了。
结果这个伤口长着长着并没有痊愈，而是逐渐变成了一个小小的水泡一样的东西，刚开始没有什么感觉，只是一个小水泡，也不影响吃饭，所以还是没有采取任何措施。结果一天之后，这个小水泡就以飞快的速度发展成一个接近黄豆大小的水泡，而且还有进一步长大的趋势。这个时候嘴里也有异物感了，吃饭也有点影响。
大概就是这个样子
经过我的总结，我发现能够自行治愈的方法无非几点，以下是我的总结。
1. 首先是饮食一定要注意，不吃辛辣、油腻、生冷的食物，过烫的也不行
2. 保持良好作息，不熬夜，每天早睡早起，至少在恢复之前得这么干
3. 补充维生素C和维生素B2
4. 这一点有争议，但是我觉得比较有用，先将囊肿挑破，然后贴华素片，含化
5. 挑破囊肿，用碘酒擦拭，按压2-3分钟，每天至少一次
我把我的自愈方法写下了，供大家参考。
首先肯定是不熬夜，饮食清淡。毕竟这个是什么时候都适用的。
然后使用维生素C片直接贴在囊肿的表面，一直贴，贴到囊肿表面表皮破裂为止，然后用维生素片擦拭破皮后的的囊肿，会流一些血和唾液。再清理的差不多之后，用碘酒擦拭伤口，按压2-3分钟即可。然后可以将华素片贴在伤口上。
我在经过以上操作之后，第二天囊肿就缩小了很多，而且周边的伤口都转化为溃疡一样的伤口，在持续了3-4天之后，囊肿已经基本上消失不见了，用手按压也没有之前的硬块感，目前至剩下表皮结巴待恢复了！
基本消失
希望我的经历，对目前还在饱受煎熬的小伙伴有一定的帮助！！
参数化到底是个什么鬼
最近找我咨询的小伙伴络绎不绝，经常一上来就问：
我这个尺寸怎么参数化？
我这个零件怎么参数化？
我这个程序怎么做？
为什么我的程序动不了？
我零件画好了发给你，做程序能不能便宜点？
我要做个装配体的参数化，但是先给你里面一个零件，做完了看看效果，再做其他零件可以吗？
我真不知道怎么回答。
如果你的问题是“错”的，那你永远不会得到你想要的答案。
【概念】
参数化到底是个什么鬼？就像排除法，控制变量法这些数学方法一样。参数化是一种方法，或者说一种思想。不仅建模时候可以用到，生活中任何地方都可以用到。
简单来说，就是用最少的元素，控制最多的内容。
从一个物体中抽取一个或几个要素，作为参数。
其他的要素，尺寸也好，阵列个数也好，作为从动要素。
通过公式对参数的计算，得到所有从动要素的值。
从而生成符合要求的整个物体。
这个物体你可以理解为一个零件，也可以是包含多个零件的装配体。建立起从动要素和参数的关联的这个过程，称之为参数化。这个关联（公式）是静态的，但参数是动态的，它在它的取值范围内可以随意改变。
我们来测试一下吧
1只鸡有2只腿，如果要100只烤鸡腿，请问要几只鸡？
50只。傻子都知道。我想问的是：题目里这些数值，哪个是参数？
动脑子的第1秒
。。。
动脑子的第2秒
。。。
动脑子的第3秒
。。。
如果你回答，1是参数，或者2是参数，或者100是参数，那请你先点开下方链接，并认真看完本系列所有视频，再回来阅读本文，谢谢。
答案应该是
参数：烤鸡腿的数量
从动要素：鸡的数量
公式：鸡的数量 =烤鸡腿的数量 / 2
列出这些答案的过程，其实就是参数化了。或者说，我们已经把这个题目参数化了。
公式是静态的，不管几只鸡，鸡的数量都是腿的一半。但鸡腿的数量是动态的，它是个变量，而且是人为设定的，你想要几只鸡腿，题目里出现的就是几只鸡腿。鸡的数量是根据你想要的鸡腿的数量，通过公式计算得到的，随着鸡腿数量增减。
注意了，在每个项目开始之前，把参数挑选出来，这是最最最最最重要的一步。却并不是最困难的一步，很多参数都是显而易见的。但是，做这个挑选的不应该是我，是你自己根据零件的变形要求来决定的，或者是让你做参数化的人决定的。如果是你自己决定的，那你得先搞清楚整个模型的变形要求。它会怎么变？根据什么来变？把这搞清楚了，你才能问出对的问题，才能得到想要的答案。
【手段】
Solidworks的Σ方程式功能≠参数化。参数化建模≠用方程式的功能建模。Solidworks的方程式只是参数化的其中一种手段。VB6，VBA，VB.NET，C++，C#，Driveworks，甚至直接用草图驱动，这些都是参数化的手段。对于学生而言，毕设任务书里都会有相应的要求。对于企业使用的二次开发来说，一套完整好用的二次开发程序固然是必需的。同样需要的，是便于维护，便于推广，便于容纳后续设计。这更需要统筹考虑。不是一拍脑袋就能定下的决策。
【目的驱动】
参数化是个“目的驱动”的产物，不是为了参数化而参数化。之前说的，找出参数，只是目的的一部分，真正的目的是让整个零部件在参数的驱动下变形，或者干脆重新生成一个模型，从而得到符合要求的新零部件。完整的表达应该是：使用这些参数，来驱动整个零件或装配体的重新生成或变形，以生成新零部件。
对于一个装配体来说，当然可以先参数化一个零件，再做其他零件。但是，如果目的是整个装配体的变形，那么最好就是在项目初始就制定好整个装配体的参数化方案。否则极有可能导致，之前做的零件的参数化思路和装配体参数化思路冲突，结果在装配体中无法使用。
对于做毕设的学生而言，可能真的就是为了参数化而参数化，那就必须和你的老师先确定好最终达到的效果，或者自己决定。否则就像站在十字路口，没有目的地，好像往哪儿走都可以，但就是寸步难行。
【参数化思路】
参数化的思路一般分为两种：
1. 使用程序，从草图开始绘制一个完整的新模型
2. 先通过参数化思路手画个一个模型，作为库模型。使用程序调用这个库模型，通过修改尺寸，得到新模型
两种建模方式都有各自的优缺点，适用场景也不尽相同
从0开始（适用于毕设，生成简单的单个零件）
优点：
1 自由度大，只要能写出程序，想画什么画什么。并且因为生成的模型已经是最终需要的模型了，不需要太多考虑尺寸标注，线画多长就多长。也不需要考虑参数化建模的技巧。
2 凑工作量。适用于毕设模型太过简单的同学。
缺点：
1 编程量大，编程难度大。由于草图中出现的每个点（直线两点，圆心，矩形两点）都需要分别定义他们的XY坐标，通常这些坐标值都是由公式或变量来表达，即便代码量和调取库模型的量一样大，计算量也会大出好几倍。对于结构复杂的模型，那就是脑力和体力的双重考验了
2 生成速度慢，相比调取库模型的方式。比手画肯定要快。
调取库模型（适用于多零件，或装配体的批量生成，或企业使用的二次开发）
优点：
1 编程量小。相比同样的模型，用从0开始的方法编程。
2 生成速度快
3 制定参数化方案后，可多人协同制作
缺点：
1 建模要求高，详见下文【参数化建模】
2 特殊草图的稳定性差。这是针对样条曲线来讲的。例如从另一个草图中引用样条曲线，并且经过剪裁，变形时，容易发生因为变形跨度太大，丢失关联的情况
【参数化建模】
建模是个宽泛的概念，并不一定是指从草图开始绘制，直到一个实体做完。
只要能得到最终想要的模型，任何方式，都可以称为建模。
所谓参数化建模，是基于参数化思路的建模。只要是通过参数，通过计算驱动整个模型的建模方式，例如以上提到的两种参数化方式，都属于参数化建模。
但是对于库模型的建模，要求肯定和平常建模不同，因为它是用来生成各种可能的新模型的，必须包含将来会出现的各种可能性（可预见的）。为了最后完成参数化，在建模时候，应该避免所有在之后的参数化中，因为建模限制导致的报错。
换言之，不是所有的模型都适合用来做参数化的。用来做参数化的模型，必须在建模时候就带有参数化的思想。有的模型，在建模的时候并没有考虑将来要做参数化，尺寸设置，镜像的面的选择，阵列的参照直线选择都有可能不合适用来参数化。
就拿这个俄罗斯方块来举例。红圈圈出来的是我用来作为参数的尺寸，其他的尺寸都是定值。它的取值范围是(0,+∞)。那么这个模型适合用来做参数化吗？
哦豁。不合适。为什么不合适？
很显然，当参数等于30的时候，两边的短边长度变成了0，而SW不接受线段长度为0，这个时候就会报错。那么应该怎么来做建这个模型？
很简单，分成两个特征来建。这样参数尺寸的取值就不会受到建模条件的限制了。
再比如这么个圆环，参数是圆环的外径，厚度不变，内径作为从动尺寸。那么这个模型适合做参数化吗？
不合适。当然，这个模型比前一个俄罗斯方块好，硬要用也是可以的。但是如果用的话，我们就要多加一条公式：内径 = 外径 - 2 x 厚度。这个模型比较简单，影响不大。但是如果是个复杂模型，或者是个装配体，如果都用这种方式来标注，那么公式的量就不是增加一点点了。多一个公式，就多一分出错的概率或者调试的时间。所以最好就是标注定量尺寸。这样公式就省了。
【结语】
我尽力了。如果看到这里你还是没理解参数化，参数化建模，到底是什么意思。那请从头再看一遍。
DSP到底是个什么鬼？ dsp是什么
dsp是什么 DSP到底是个什么鬼？DSP 即数字信号处理技术， DSP 芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。 DSP芯片是一种快速强大的微处理器，独特之处在于它能即时处理资料。 DSP 芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 在当今的数字化时代背景下， DSP 己成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件。
DSP 芯片的诞生是时代所需。 20 世纪 60 年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。在 DSP 芯片出现之前数字信号处理只能依靠微处理器来完成。但由于微处理器较低的处理速度不快，根本就无法满足越来越大的信息量的高速实时要求。因此应用更快更高效的信号处理方式成了日渐迫切的社会需求。
上世纪 70 年代， DSP 芯片的理论和算法基础已成熟。但那时的 DSP 仅仅停留在教科书上，即使是研制出来的 DSP 系统也是由分立元件组成的，其应用领域仅局限于军事、航空航天部门。
1978 年， AMI 公司发布世界上第一个单片 DSP 芯片 S2811，但没有现代 DSP芯片所必须有的硬件乘法器；
1979 年， 美国 Intel 公司发布的商用可编程器件 2920 是 DSP 芯片的一个主要里程碑，但其依然没有硬件乘法器；
1980 年，日本 NEC 公司推出的 MPD7720 是第一个具有硬件乘法器的商用 DSP芯片，从而被认为是第一块单片 DSP 器件。
DSP 芯片的诞生过程
1982 年世界上诞生了第一代 DSP 芯片 TMS32010 及其系列产品。这种 DSP 器件采用微米工艺 NMOS 技术制作，虽功耗和尺寸稍大，但运算速度却比微处理器快了几十倍。 DSP 芯片的问世是个里程碑，它标志着 DSP 应用系统由大型系统向小型化迈进了一大步。至 80 年代中期，随着 CMOS 工艺的 DSP 芯片应运而生，其存储容量和运算速度都得到成倍提高，成为语音处理、图像硬件处理技术的基础。
80 年代后期，第三代 DSP 芯片问世。 运算速度进一步提高，其应用范围逐步扩大到通信、计算机领域；
90 年代 DSP 发展最快，相继出现了第四代和第五代 DSP 芯片。 第五代与第四代相比系统集成度更高，将 DSP 芯核及外围元件综合集成在单一芯片上。
进入 21 世纪后，第六代 DSP 芯片横空出世。第六代芯片在性能上全面碾压第五代芯片，同时基于商业目的的不同发展出了诸多个性化的分支，并开始逐渐拓展新的领域。
DSP 芯片的应用领域
DSP 芯片强调数字信号处理的实时性。 DSP 作为数字信号处理器将模拟信号转换成数字信号，用于专用处理器的高速实时处理。 它具有高速，灵活，可编程，低功耗的界面功能，在图形图像处理，语音处理，信号处理等通信领域起到越来越重要的作用。
DSP芯片在市场上的应用情况
应用 DSP 的领域较多， 未来新应用领域有望层出不穷。 根据美国的权威资讯公司统计，目前 DSP 芯片在市场上应用最多的是通信领域， 占 56.1％；其次是计算机领域，占 21.16％；消费电子和自动控制占 10.69％；军事／航空占 4.59％；仪器仪表占 3.5％；工业控制占 3.31％；办公自动化占 0.65％。
DSP芯片的应用领域
1DSP 芯片在多媒体通信领域的应用。
媒体数据传输产生的信息量是巨大的，多媒体网络终端在整个过程中需要对获取的信息量进行快速分析和处理，因此 DSP 被运用在语音编码，图像压缩和减少语音通信上。如今 DSP 对于语音解码计算产生实时效果，设计协议要求已经成为最基本的一条国际标准。
2DSP 芯片在工业控制领域的应用。
在工业控制领域， 工业机器人被广泛应用，对机器人控制系统的性能要求也越来越高。机器人控制系统重中之重就是实时性，在完成一个动作的同时会产生较多的数据和计算处理，这里可以采用高性能的 DSP。 DSP通过应用到机器人的控制系统后，充分利用自身的实时计算速度特性，使得机器人系统可以快速处理问题，随着不断提高 DSP 数字信号芯片速度，在系统中容易构成并行处理网络，大大提高控制系统的性能，使得机器人系统得到更为广泛的发展。
3DSP 芯片在仪器仪表领域的应用。
DSP 丰富的片内资源可以大大简化仪器仪表的硬件电仪路，实现仪器仪表的 SOC 设计。器仪表的测量精度和速度是一项重要的指标，使用 DSP 芯片开发产品可使这两项指标大大提高。例如 TI 公司的 TMS320F2810 具有高效的 32 位 CPU 内核，12 位 A/D 转换器，丰富的片上存储器和灵活的指挥系统，为高精密仪器搭建了广阔的平台。高精密仪器现在已经发展成为 DSP 的一个重要应用，正处于快速传播时期，将推动产业的技术创新。
美国德州仪器公司的 TMS320 芯片
3DSP 芯片在汽车安全与无人驾驶领域的应用。
汽车电子系统日益兴旺发达起来，诸如装设红外线和毫米波雷达，将需用 DSP 进行分析。如今，汽车愈来愈多，防冲撞系统已成为研究热点。而且，利用摄像机拍摄的图像数据需要经过 DSP 处理，才能在驾驶系统里显示出来，供驾驶人员参考。
4DSP 芯片在军事领域的应用。
高端市场被国外公司垄断
目前， 世界上 DSP 芯片制造商主要有 3 家：德州仪器 TI、 模拟器件公司 ADI和摩托罗拉 Motorola 公司，其中 TI 公司独占鳌头， 占据绝大部分的国际市场份额， ADI 和摩托罗拉公司也有一定市场。
德州仪器公司 TI 是 DSP 业界公认的龙头老大， 公司在 1982 年成功推出了其第一代 DSP 芯片 TMS32010，由于 TMS320 系列 DSP 芯片具有价格低廉、简单易用、功能强大等特点，所以逐渐成为目前最有影响、最为成功的 DSP 系列处理器。
在 TI公司主打的三个系列中， c2000 系列现在所占市场份额较小，如今 TI 官网上的 DSP产品主要以 c6000 与 c5000 为主。 TI 的三大主力 DSP 产品系列为 C2000 系列主要用于数字控制系统； C5000 C54x、 C55x系列主要用于低功耗、便携的无线通信终端产品； C6000 系列主要用于高性能复杂的通信系统。 C5000 系列中的TMS320C54x 系列 DSP 芯片被广泛应用于通信和个人消费电子领域。
C6000 系列主打产品为： C6000 DSP+ARM 处理器 12——OMAP-L1x 66AK2x 7； C6000 DSP 94——C674xDSP C66x DSP 11
C5000 系列主打产品为： C55x 超低功耗 DSP，为超低功耗的紧凑型嵌入式产品提供高效的信号处理。
TI 公司的 DSP 产品主要应用范围在机器视觉、航空电子和国防、尺寸、重量和功耗 SWAP、音频、视频编码/解码与生物识别领域。
TI 公司官网上的主打的四款 DSP 芯片产品
目前， ADI 公司有六款主打产品，分别应用在语音处理、图像处理、过程控制、测控与测量等领域。
ADI 公司主打 DSP 产品及应用领域
摩托罗拉公司也是全球较大的 DSP 芯片生产商，其产品包括定点的和浮点的，专用的和通用的， 16 位和 24 位以及 32 位。 DSP 芯片主要应用于语音处理、通信、数字相机、多媒体、控制等领域。 主打产品有 DSP56000 系列、 DSP56800 系列、DSP56800E 系列、 MSC8100 系列、 DSP56300 系列等。
未来 DSP 技术将向以下几个方面继续发展与更新：
1DSP 芯核集成度越来越高。
缩小 DSP 芯片尺寸一直是 DSP 技术的发展趋势，当前使用较多的是基于 RISC 结构，随着新工艺技术的引入，越来越多的制造商开始改进DSP 芯核，并且把多个 DSP 芯核、 MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了 DSP 系统级的集成电路。
2可编程 DSP 芯片将是未来主导产品。
随着个性化发展的需要， DSP 的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个 DSP 芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品，也使得广大用户对于 DSP 的升级换代。 例如冰箱、洗衣机，这些原来装有微控制器的家电如今已换成可编程 DSP 来进行大功率电机控制。
3定点 DSP 占据主流。
目前，市场上所销售的 DSP 器件中，占据主流产品的依然是16 位的定点可编程 DSP 器件，随着 DSP 定点运算器件成本的不断低，能耗越来越小的优势日渐明显，未来定点 DSP 芯片仍将是市场的主角。
FPGA芯片与DSP芯片的相爱相杀
FPGA 即现场可编程门阵列， 它是作为专用集成电路 ASIC 领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 有了 FPGA 芯片， 可以用程序编一个新发明的 CPU 内核出来，嵌到 FPGA 芯片中去， 并且可以嵌入多个。
FPGA的基本架构
国际 FPGA 市场被四大巨头垄断， 分别是赛灵思、阿尔特拉、美高森美以及莱迪思。阿尔特拉和赛灵思是 FPGA 的发明者，其中阿尔特拉于 1983 年发明世界上第一款可编程逻辑器件，赛灵思于 1985 年公司推出的全球第一款 FPGA 产品 XC2064。 根据2017 年公司财务数据统计，赛灵思营收 23.49 亿美元， 阿尔特拉 被英特尔收购为 19.02 亿美元，美高森美 FPGA 业务为 4.21 亿美元，莱迪思为 3.86 亿美元。 赛灵思和阿尔特拉两家公司几乎占据了整个国际市场的 90%。
2017 年 FPGA 四巨头市场占有率
FPGA 芯片与 DSP 芯片是有区别的。 DSP 是专门的微处理器，适用于条件进程，特别是较复杂的多算法任务。 FPGA 包含有大量实现组合逻辑的资源，可以完成较大规模的组合逻辑电路设计，同时还包含有相当数量的触发器，借助这些触发器， FPGA又能完成复杂的时序逻辑功能。
2016 年 FPGA 芯片的应用领域
FPGA 芯片与 DSP 芯片是有区别的。 DSP 是专门的微处理器，适用于条件进程，特别是较复杂的多算法任务。 FPGA 包含有大量实现组合逻辑的资源，可以完成较大规模的组合逻辑电路设计，同时还包含有相当数量的触发器，借助这些触发器， FPGA又能完成复杂的时序逻辑功能。
DSP 芯片的通用性相对弱， FPGA 则通用性更强；
DSP 具有软件的灵活性， 而 FPGA 具有硬件的高速性；
DSP 对较低速的事件串联执行， 但是处理前可能会有些时延， 而 FPGA 不能处理多事件， 因为每个事件都有专用的硬件， 但是采用这种专用硬件实现的每个事件的方式可以使各个事件同时执行；
DSP 是按照指令的顺序流来编程的，而 FPGA 是以框图方式编程的， 这样很容易看数据流。
FPGA 芯片与 DSP 芯片的比较
在既强调结构灵活、 通用性，以及处理复杂算法的需求下，往往将 DSP 和 FPGA 联合起来，采用 DSP+FPGA 结构， 或者将 DSP 模块嵌入的 FPGA 芯片中，这也是未来设计的一种趋势。
告别无“芯”之痛， 国产 DSP 获突破
“核高基”重大专项从国家层面大力推动国产高端芯片的研发。 2006 年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要 2006 年-2020 年》，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品” 简称“核高基重大专项”位列 16 个科技重大专项首位，也被称之为“01 专项”。
专项的实施极大地提升了我国集成电路产业的发展速度。 2001~2016 年间，我国集成电路市场规模由 1260 亿元增加至约 12000 亿元，占全球市场份额的将近 60%，产业销售额扩大超过 23 倍，由 188 亿元扩大至 4336 亿元。国内对 DSP 方面的研究起步较晚，但是发展较快。 中电科 14 所承担起研发 DSP 芯片的任务。
10 年磨一剑， 14 所跟龙芯公司、清华大学合作开发国产 DSP 芯片华睿 1号在 2012 年通过核高基专项组验收。华睿 1号成功应用于 14所十多型雷达产品中，创造了国产多核 DSP 芯片产品应用的“三个之最”： 雷达装备应用型号最多、单台套应用数量最多和总应用数量最多。 目前， 华睿 2 号已成功研制出，并已经通过所内测试，并将很快推向市场。 下一步， 14 所计划将在华睿 3 号上采用更为先进的制造工艺，进一步提高主频， 提高通用性能， 在专用性能方面采用流处理器方式，提高专用计算的性能，同时降低功耗。
“华睿 1 号”代表国内 DSP 芯片工艺最高水平。 在处理系统设计方面采用了 DSP 和CPU 多核架构设计技术， 实测表明， “华睿 1 号”的处理能力和能耗具有明显优势，运行多任务实时操作系统十分稳定，芯片的整体技术指标达到或优于国际同类产品水平。华睿 1号填补了我国在多核DSP领域的空白，对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平、保障国家信息安全等方面具有重大意义与影响。
华睿芯片
魂芯 1 号是由中国电子科技集团第 38 所吴曼青团队研制成功的， 2012 年完成测试。 魂芯一号 BWDSP100 是一款 32 位静态超标量处理器， 属于 DSP 第二发展阶段的产品。该芯片基于 55nm 制作工艺实现的，具有完全自主知识主权。
魂芯一号
魂芯 1 号达到国际主流 DSP 芯片水平，与美国模拟器件公司 ADI TS201 芯片新能相近。 TS201 是 ADI 公司的一款主流 DSP 芯片， 它集成了定点和浮点计算功能的高速 DSP。该处理器广泛应用于视频、通信市场和国防军事装备中，适合于大数据量实时处理的应用领域。
魂芯 1 号与 TS201 特性对比
魂芯 1 号是一款高性能通用 DSP，可广泛应用于各类高性能信号处理领域， 典型的整机装备应用包括雷达、声纳、电子对抗等。
魂芯 2 号 A 刚刚发布， 单核性能超过当前国际同类芯片性能 4 倍。 2018 年 4 月 23日， 中国电科 38 所发布了 魂芯 2 号 A， 该芯片采用全自主体系架构，研发历时 6年， 相对于魂芯 1 号，魂芯 2 号 A 性能提升了 6 倍，通过单核变多核、扩展运算部件、升级指令系统等手段，使器件性能千亿次浮点运算同时，具有相对良好的应用环境和调试手段；单核实现 1024 浮点 FFT 快速傅里叶变换运算仅需 1.6 微秒，运算效能比德州仪器公司 TMS320C6678 高 3 倍，实际性能为其 1.7 倍，器件数据吞吐率达每秒 240Gb。
DSP 芯片在民用信息领域市场空间巨大
DSP 芯片支持通信、计算机和消费类电子产品的数字化融合。在无线领域 DSP 遍及无线交换设备、基站和手持终端； 在网络领域， DSP 涵盖从基础设施到宽带入户设备， 包括 IP 网关和 IP 电话和电缆调制解调器等。随着中国数字消费类产品需求的大幅增长，以及 DSP 对数字信号高速运算与同步处理能力的提高， DSP 的应用领域将逐渐从移动电话领域扩展到新型数字消费类领域，从而应用领域横跨 3C，且分布将日趋均衡。
DSP 芯片在智能手机中扮演重要角色。 DSP 芯片可以为移动电话带来更好的语音、音频、图像体验，可以极大提升手机单项功能的能力， 让手机运行速度更快。由于DSP 具有强大的计算能力，使得移动通信的蜂窝电话迅速崛起，并创造了一批诸如GSM、 CDMA 等全数字蜂窝电话网。同时 DSP 芯片是移动电话等电子产品更新换代的重要决定因素。工信部数据显示， 2017 年，移动电话用户净增 9555 万户，总数达 14.2 亿户，移动电话用户普及率达 102.5 部/百人，比上年提高 6.9 部/百人， 移动电话需求量的稳步上升将引致 DSP 芯片等集成电路的大量需求。
2000~2017 年固定电话、移动电话用户发展情况
移动宽带需求量与 DSP 需求量呈正向变动。 基于 DSP 的 ADSL 和 HFC 作为两种最常用的宽带接入技术，同时，基于 DSP 的通用系统可以实现无线接入点通信系统，具有较好的开放性， 配置灵活， 可扩展性强，因此移动宽带需求量与 DSP 需求量呈正向变动。截止 2017 年年底，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达3.49 亿户，全年净增 5133 万户。移动宽带用户 即 3G 和 4G 用户总数达 11.3 亿户，全年净增 1.91 亿户，占移动电话用户的 79.8%。随着移动宽带的普及推广未来DSP 市场需求可期。
2000~2017 年移动宽带用户 3G、 4G发展情况
IPTV 等数字消费类产品的需求日益扩张，新型数字消费领域 DSP 芯片未来市场需求可期。 基于 DSP＋FPGA 的网关实现方案可以将数字电视信号转换为组播信号， 实现有线电视业务与电话语音业务、计算机互联网业务的融合。近年来，国家大力出台扶持政策、加快培育新兴 IPTV、物联网、智慧家庭等业务。 2017 年末， IPTV 用户数达到 1.22 亿户，全年净增 3545 万户。
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