猛擎科普 芯片的核心是光刻机 但是光刻机的核心是什么呢
之前我们周围的大部分人一片叫好，自主研发芯片，但其结果就目前而言可以说暂无收获，我们拥有的仅仅是上海家公司购买二手的一台193nm光刻机，今天我们聊聊光刻机背后的故事。
芯片的核心是光刻机！
不过，随之而来的确实是让我们对光刻机行业，有了一定程度的了解。例如：制造芯片需要硅晶体材质，需要光刻机曝光，需要芯片底层架构及设计。
现在芯片设计方面，大部分公司所采用的底层架构都是由ARM公司提供，即一种精简指令系统，当然像苹果，高通这类公司，大多情况下是自己设计底层架构。而芯片的材质需要硅晶体和SOI或FIN FET技术来隔断晶体。
以上的技术都还不是最难的，毕竟设计和搭配的不合理影响的是使用体验，却绝对不会影响生产制造。最核心的难点，那便是我们时常挂在嘴边的光刻机曝光技术，由于无法自主研发生产光刻机，所以导致我们一直无法像台积电，三星，格芯，联电，中芯国际等公司那样自产芯片。
那么光刻机的核心是什么呢？
可以生产光刻机的在全球约有10家，但要说真正掌握nm级技术的也只有三家，那便是日本尼康，日本佳能以及光刻机龙头荷兰阿斯麦尔（ASML）。随着而来的是，将光刻机核心技术摆上了桌面。
可是ASML公司制造光刻机，这当中牵涉到的核心技术，是他们自主研发的嘛？答案也不是。首先我们要知道光刻机中的核心是激光器，而阿斯麦尔（ASML）公司激光器的供应商是一家来自德国的通快（TRUMPF）公司。
激光器领域——光纤VS碟片
目前市场上应用大多以光纤激光器为主，也是最主流激光设备的光源产出器，在激光设备领域有着无法撼动的地位。以美国IPG、英国SPI、美国恩耐（nlight）、美国Coherent(相干)激光公司为代表，长期占据了光纤激光器霸主地位。
可与此同时，德国通快（TRUMPF）公司异军突起，成为全球首家且是唯一一家摆脱光纤激光器，率先研发出碟片激光器。事实上，就光源来说碟片激光器和光纤激光器都属于顶尖激光光源，肯定有人想知道二者究竟有何不同之处，碟片激光器未来又能否独占鳌头呢？
光纤与碟片激光器分析
技术方面！二者光电转换率几乎保持在30%到35%之间，而输出功率则同样在0W—20KW之间。从光束质量角度出发，持续输出200W内的小功率领域，仍然是光纤激光器具有一定优势，但200W以上的大功率上，如切割、焊接等领域来说，则是碟片的固体激光器更具优势。
市场方面！德国通快拿单碟片6KW举例，其光束质量已达6mm*mrad，比万瓦级的IPG激光器市场会更有技术壁垒，掌握了高端市场。
应用方面！在超短脉冲、超快应用上的激光加工领域，依然是碟片优于光纤。
这主要是因为碟片激光器直接解决了传统固体激光器，在热透镜效应的瓶颈，哪怕是大功率情况中，光束质量仍然不差，并且光电转换率高，以及费用消耗低的特点，让它在工业领域扮演了不可或缺的角色。未来或伴随碟片晶体的输出功率提高，而成本又能压缩，必然会越来越广泛应用于工业制造业中。
各自优缺点
光纤激光优点！低功率时故障少，且维护便捷成本低，在面对4mm以下的薄板时，游刃有余。
光纤激光缺点！由于固体激光波长的因素，导致面对8mm以上的厚板时，其光束质量低，甚至会有不稳定情况发生，也容易被高反材料损伤。
碟片激光优点！可应对高反材料，在输出功率超过2KW时，能达到8mm/mrad的光束参数积（BPP），而且不论薄板厚板都有极好的使用体验。
碟片激光缺点！只能说价格非常贵，平均是光纤激光器的三倍价格。
总体而言，碟片激光器仍然以更高的维度和更高的技术难度领先了光纤激光器，这也是为什么荷兰ASML（阿斯麦尔）公司，会在光刻机领域选择和德国通快公司合作，使用该公司碟片激光器原因。
荷兰ASML和德国TRUMPF的合作由来已久
据被证实消息显示，早在2015年，ASML（荷兰阿斯麦尔）公司便从TRUMPF（德国通快）公司买下15台有关EUV（极深紫外）光刻机的工具。当时TRUMPF公司为此斥资7000万欧，打造了一个3.4万平方米工厂于德国迪琴根，用来生产极紫外光刻中需要的相关激光器。
也就是说，TRUMPF为ASML所提供的极紫外激光器，大多应用在关于3C行业的芯片领域。值得一提的是，通快公司在美国芝加哥地区，还以1300万欧元建立出工业4.0标准的工厂。表露出其在未来，会全力引领EUV、数字化与增材制造等未来科技发展的决心。
ASML的供应商也有很多
因为光刻机需要约50000个左右的零件，所以不仅是德国TRUMPF，包括美国Cymer的光源和德国蔡司的光学设备在内企业，皆为ASML光刻机的供应商。据悉，ASML于1984年成立，位于荷兰费尔德霍芬，当初是从飞利浦旗下，分离出的一家半导体设备企业。
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