Intelnm技术已经可以媲美nm 曾经的王者可能再临|

Intelnm技术已经可以媲美nm 曾经的王者可能再临

近日，Intel CEO - Pat Gelsinger公布了 IDM 2.0 策略，斥资200亿美元建设两座新的晶圆厂，7nm处理器正在加速，预计在2023年量产，目标是要夺回AMD抢占的半导体领先地位。

Intel表示在14nm节点之前，特别是22nm首发3D晶体管FinFET工艺之后，Intel在2014年之前可以说是全球最先进的半导体工厂，而如今因为一度的挤牙膏与工艺的发展缓慢，市场份额与半导体地位已经有明显不稳。

不过，面对AMD更先进的工艺，Intel终于放弃14nm，转而开始进攻10nm，首款CPU产品将是Meteor Lake，今年Q2季度会 Tape in，也就是完成设计工作，即将进入流片阶段，不过其性能增幅可能不会有所质变。

那先进的Intel的7nm工艺到底如何？现在还没明确消息，不过业界大站Anandtech的主编Ian Cutress公布了一些数据，对比了不同工艺的晶体管密度，如下所示：

台积电的5nm工艺密度是1.71亿晶体管/mm2，3nm工艺可达2.9亿晶体管/mm2，而Intel的10nm工艺是1.01亿晶体管/mm2，7nm节点可达2-2.5亿晶体管/mm2。

单从数据来看，Intel的7nm工艺晶体管容量已经快要接近台积电的3nm工艺了，性能方面可能不会比台积电3nm差太多。

不过以上这些都是极限水平，实际表现还要看处理器的具体情况下结论。耐心等待两年，或许Intel真的王者归来了，不过对手们也不会停滞不前，到时看最强半导体之称鹿死谁手吧。

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